本產品采用微電腦控制,可滿足不同的SMD、BGA焊接要求,整個焊接過程自動完成,操作簡單;
采用快速紅外線輻射和循環風加熱,溫度更加準確、均勻。模糊控溫技術和可視化抽屜式工作臺,使整個焊接過程在你的監視下自動完成;能完成單、雙面板的焊接;可焊接最精細表貼元器件。
采用了免維護高可靠性設計,讓你用的稱心、放心。
1、超大容積回焊區:
在效焊接面積達:300 x 320 mm,大大增加本機的使用范圍,節省投資。
2、多溫度曲線選擇:
內存八種溫度參數曲線可供選擇,并設有手動加熱、強制冷卻等功能;整個焊接過程自動完成,操作簡單。
3、獨特的溫升和均溫設計:
輸出功率達1500W的快速紅外線加熱和均溫風機配合,使溫度更加準確、均勻,可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程,無須你額外控制。
4、人性化的科技精品:
剛毅的外觀,可視化的操作,友好的人機操作界面,完美的溫度曲線方案,從始至終體現科技為本;輕巧的體積和重量,讓你節約大量金錢;臺面式放置模式,可讓你擁有更大的空間;簡單的操作說明,讓你一看就會。
5、完善的功能選擇:
回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于一身;可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接;可用作產品的膠固化,電路板熱老化,PCB板維修等多種工作。廣泛適用于各類企業、公司、院所研發及小批量生產需要。
有效焊接面積: 30 x32 cm
產品外型尺寸: 43 x 37 x26 cm
產品包裝尺寸: 50 x 43 x33 cm
額定功率: 1500W
工藝周期: 1~8 min
電源電壓: AC110V ~AC220V/50~60HZ
產品凈重: 12.5Kg
產品毛重: 14Kg