1.采用CHB溫控表控制儀表操作界面，PID溫度調節，易于操作:采用智能化控制系統, 控溫精度高±1-2℃，保證控制系統穩定可靠;
2.配備網帶張緊裝置, 運輸平穩、不抖動、不變形，保證PCB運輸順暢;
3.所有加熱區均由溫控表進行PID控制（上面8個溫區下面8個溫區獨立溫控，可分溫區單獨開啟?？煞謪^加熱,以減小起動功率）;
4.具有故障聲光報警功能;
5.設有漏電保護器,確保操作人員及控制系統安全;
6.內置可出板及自動延時關機系統,保證PCB及回流焊機在斷電或過熱時不受損壞;
7.采用世界領先的熱風循環加熱方式，溫度均勻，熱補償效率高，高效增壓式加速風道,大幅度提高循環熱空氣流量,升溫迅速（約20分鐘）,熱補償效率高,可進行高溫焊接及固化;
8.上8下8個溫區設有獨立測溫感應傳感器，實時監控及補償各溫區溫度的平衡;
9.來自國際技術的急冷卻系統,采用放大鏡式集中高效急冷,冷卻速度可達3.5~6℃/秒,管理十分方便; 外置強制冷卻裝置，確保焊點結晶效果（Option選配項，標準配置為強制自然風冷）；
10.特制增壓式運風結構及異形發熱絲設計，無噪音、無震動，擁有極高的熱交換率,BGA底部與PCB板之間產生的溫差△t極小,最符合無鉛制程嚴格的要求,尤其針對高難度焊接要求的無鉛產品.